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      柔性壓力傳感器溫度漂移補償結構設計

      聶萌; 陳佳琦; 徐峰 東南大學MEMS教育部重點實驗室; 南京210096

      關鍵詞:柔性電子 壓阻傳感器 溫度漂移 熱膨脹系數(shù) 

      摘要:溫度補償是對微傳感器的性能進行優(yōu)化與穩(wěn)定的必要技術方案。提出了一種適用于柔性壓力傳感器的溫度漂移補償方法及結構,選用高熱膨脹系數(shù)的聚二甲基硅氧烷(PDMS)與硅橡膠(EcoFlex)作為柔性襯底,結合基底表面微結構設計進行溫度補償。由測試結果分析,未補償前傳感器的TCR系數(shù)為-0.57%/K,在EcoFlex、PDMS、表面具有微結構的EcoFlex、以及表面具有微結構的PDMS四種基底上TCR系數(shù)分別為-0.42%/K,-0.37%/K,-0.24%/K,-0.22%/K,可知溫度漂移得到有效補償。本研究方法為柔性壓阻式傳感器的溫漂性能優(yōu)化提供了有益的借鑒作用。

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