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      高速滑動電接觸導軌溫度場與熱應力的仿真分析

      鄭杜成; 徐蓉; 成文憑; 趙偉康; 袁偉群; 嚴萍 中國科學院電工研究所; 北京100190; 中國科學院大學; 北京100049; 中國科學院電力電子與電氣驅(qū)動重點實驗室; 北京100190

      關(guān)鍵詞:滑動電接觸 熱應力 溫度場 非理想接觸 數(shù)值模擬 

      摘要:在高速滑動電接觸系統(tǒng)中,導軌溫升和熱應力對導軌性能及系統(tǒng)的效率和安全具有重要影響。為分析高速滑動電接觸導軌溫度場和熱應力特性,利用COMSOL Multiphysics有限元分析軟件建立了滑塊運動條件下的電磁-傳熱-結(jié)構(gòu)耦合模型,并考慮了非理想接觸條件對導軌溫升的影響。仿真結(jié)果表明,熱量集中于導軌內(nèi)表面,在滑塊起始位置處溫度最高,單次滑動電接觸過程中導軌溫度未達到材料熔點,導軌內(nèi)表面很小區(qū)域內(nèi)的最大熱應力接近材料的屈服強度。對圓弧型和直角型截面的導軌進行比較,圓弧型截面導軌的溫升和熱應力均較小,性能較好。仿真結(jié)果為導軌優(yōu)化設計提供了理論依據(jù)。

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      電工電能新技術(shù)

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