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熱學環(huán)境下2.5D封裝器件60Pb40Sn互連焊點可靠性研究
關(guān)鍵詞：含鉛焊點 可靠性
摘要：2.5D封裝具有信號傳輸快、封裝密度高等特點,被廣泛應(yīng)用于高性能集成電路封裝工藝中。目前2.5D器件在互連焊點方面通常采用無鉛焊料,不滿足宇航用器件含鉛量不低于3%的要求。采用60Pb40Sn焊料作為2.5D封裝器件中硅轉(zhuǎn)接基板與上層芯片之間互連焊點,評估了60Pb40Sn焊點的互連可靠性,結(jié)果顯示器件在1000次-65~150℃溫度循環(huán)、1000 h 150℃穩(wěn)定性烘焙、500次-65~150℃熱沖擊后互連合格,初步證實了60Pb40Sn焊料在2.5D封裝器件應(yīng)用的可行性。
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