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      熱學(xué)環(huán)境下2.5D封裝器件60Pb40Sn互連焊點(diǎn)可靠性研究

      文惠東; 張代剛; 劉建松; 徐士猛 北京微電子技術(shù)研究所; 北京100076

      關(guān)鍵詞:含鉛焊點(diǎn) 可靠性 

      摘要:2.5D封裝具有信號(hào)傳輸快、封裝密度高等特點(diǎn),被廣泛應(yīng)用于高性能集成電路封裝工藝中。目前2.5D器件在互連焊點(diǎn)方面通常采用無鉛焊料,不滿足宇航用器件含鉛量不低于3%的要求。采用60Pb40Sn焊料作為2.5D封裝器件中硅轉(zhuǎn)接基板與上層芯片之間互連焊點(diǎn),評(píng)估了60Pb40Sn焊點(diǎn)的互連可靠性,結(jié)果顯示器件在1000次-65~150℃溫度循環(huán)、1000 h 150℃穩(wěn)定性烘焙、500次-65~150℃熱沖擊后互連合格,初步證實(shí)了60Pb40Sn焊料在2.5D封裝器件應(yīng)用的可行性。

      電子與封裝雜志要求:

      {1}作者姓名置于論文題目下,居中書寫。作者工作單位、職稱等用“?”號(hào)注釋在文章首頁下端。

      {2}摘要和關(guān)鍵詞所有論文均要求有中文摘要和關(guān)鍵詞,摘要用第三人稱撰寫,分目的、方法、結(jié)果及結(jié)論四部分,完整準(zhǔn)確概括文章的實(shí)質(zhì)性內(nèi)容,以150字左右為宜,關(guān)鍵詞一般3~6個(gè)。

      {3}得到各類基金項(xiàng)目資助的論文,應(yīng)在論文首頁標(biāo)注(基金名稱、編號(hào)),并請(qǐng)?zhí)峁┯嘘P(guān)批準(zhǔn)文件的復(fù)印件一份。

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      {5}表格一律采用三線表,表項(xiàng)應(yīng)具全,包括表序、表題、欄頭、欄目和表注(心要時(shí))。

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