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電子束加工應(yīng)力場的研究現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢
劉海浪; 王小宇; 王波; 祁正偉; 張國培 桂林電子科技大學(xué)機電工程學(xué)院; 廣西桂林541004
關(guān)鍵詞：電子束加工 殘余應(yīng)力場 模擬 研究現(xiàn)狀
摘要：電子束加工工藝會在工件上產(chǎn)生較大的溫度梯度,該條件下產(chǎn)生的殘余應(yīng)力是產(chǎn)生裂紋,破壞零件機械結(jié)構(gòu)強度的主要因素。因此對應(yīng)力場開展深入的模擬研究十分必要。本文從電子束工作原理與特點出發(fā),總結(jié)了國內(nèi)外電子束工藝在焊接、熔煉、表面處理等方面關(guān)于殘余應(yīng)力的研究進展,并且對其中的不足與未來發(fā)展做了論述。
熱加工工藝雜志要求:
{1}統(tǒng)計學(xué)方法：應(yīng)盡可能詳細描述結(jié)果中數(shù)據(jù)的統(tǒng)計學(xué)處理方法。
{2}來稿須所在單位進行內(nèi)容審核及保密審核，須附單位介紹信，并聲明未一稿多投。
{3}來稿研究內(nèi)容如屬各級基金資助項目，須在首頁腳注標(biāo)明其名稱，并注明編號。
{4}如為基金項目，注明論文產(chǎn)出的資助背景，并注明其項目編號。
{5}來稿請附300字左右的內(nèi)容摘要、3-8關(guān)鍵詞。
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