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首頁 SCI期刊材料科學期刊中科院4區(qū) JCRQ2 期刊介紹(非官網(wǎng))

Soldering & Surface Mount Technology

ISSN：0954-0911
E-ISSN：1758-6836
H-index指數(shù)：28
文章自引率：0.15
影響因子：1.7
年發(fā)文量：22
研究類文章占比：100.00%
開源占比：0.02...
OA被引用占比：

焊接和表面貼裝技術 SCIE

Soldering & Surface Mount Technology

期刊簡介中科院分區(qū) JCR分區(qū) 統(tǒng)合數(shù)據(jù) 相關期刊

國際簡稱：SOLDER SURF MT TECH
出版周期：Quarterly
研究方向：工程技術 - 材料科學：綜合
出版語言：English
創(chuàng)刊時間：1981
是否預警：否
出版地區(qū)：ENGLAND
是否 OA：未開放

期刊介紹

《Soldering & Surface Mount Technology》(《焊接和表面貼裝技術》)是一本由Emerald Group Publishing Ltd.出版的工程技術-材料科學：綜合學術刊物，主要刊載工程技術-材料科學：綜合相關領域研究成果與實踐，旨在打造一種學術水平高、可讀性強、具有全球影響力的學術期刊。本刊已入選SCIE來源期刊。該刊創(chuàng)刊于1981年，出版周期Quarterly。2023年發(fā)布的影響因子為1.7。

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服務流程:

期刊簡介

Magazine introduction

焊接和表面貼裝技術（Soldering & Surface Mount Technology）在中科院分區(qū)中位于4區(qū)，JCR分區(qū)位于Q2。審稿速度一般為 12周，或約稿，且近兩年沒有被列入國際預警名單，您可以放心投稿。如果您需要投稿指導，可在線咨詢我們的客服老師，我們將竭誠為您服務。

《焊接與表面貼裝技術》致力于為這一重要領域的技術知識和專業(yè)知識體系的研究和應用進步做出重要貢獻。《焊接與表面貼裝技術》是其姊妹刊物《電路世界》和《微電子國際》的補充。

該期刊涵蓋了 SMT 的各個方面，從合金、焊膏和助焊劑到可靠性和環(huán)境影響，目前為無鉛焊料和工藝的新知識提供了重要的傳播途徑。該期刊包括一項多學科研究，研究用于組裝最先進的功能電子設備的關鍵材料和技術。重點是通過焊接組裝設備和互連組件，同時也涵蓋了廣泛的相關方法。

中科院SCI分區(qū)

Magazine introduction

2023年12月升級版

大類學科	分區(qū)	小類學科	分區(qū)	Top期刊	綜述期刊
材料科學	4區(qū)	METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合	3區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū)	否	否

2022年12月升級版

大類學科	分區(qū)	小類學科	分區(qū)	Top期刊	綜述期刊
材料科學	2區(qū)	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造	3區(qū) 3區(qū) 4區(qū)	否	否

2021年12月舊的升級版

大類學科	分區(qū)	小類學科	分區(qū)	Top期刊	綜述期刊
材料科學	3區(qū)	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造	3區(qū) 3區(qū) 3區(qū) 4區(qū)	否	否

2021年12月基礎版

大類學科	分區(qū)	小類學科	分區(qū)	Top期刊	綜述期刊
工程技術	4區(qū)	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程	4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 3區(qū)	否	否

2021年12月升級版

大類學科	分區(qū)	小類學科	分區(qū)	Top期刊	綜述期刊
材料科學	3區(qū)	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造	3區(qū) 3區(qū) 3區(qū) 4區(qū)	否	否

2020年12月舊的升級版

大類學科	分區(qū)	小類學科	分區(qū)	Top期刊	綜述期刊
材料科學	2區(qū)	METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合	2區(qū) 3區(qū) 3區(qū) 3區(qū)	否	否

分區(qū)表升級版：旨在解決期刊學科體系劃分與學科發(fā)展以及融合趨勢的不相容問題。升級版有如下優(yōu)勢：一是論文層級的主題體系既能體現(xiàn)學科交叉特點，又可以精準揭示期刊載文的多學科性；二是采用“期刊超越指數(shù)”替代影響因子指標，解決了影響因子數(shù)學性質缺陷對評價結果的干擾。整體而言，分區(qū)表升級版（試行）突破了期刊評價中學科體系構建、評價指標選擇等瓶頸問題，能夠更為全面地揭示學術期刊的影響力，為科研評價“去四唯”提供解決思路。相關研究成果經(jīng)過國際同行的認可，已經(jīng)發(fā)表在科學計量學領域國際重要期刊。

JCR 分區(qū)

Magazine introduction（2023-2024年最新版）

按JIF指標學科分區(qū)	收錄子集	分區(qū)	排名	百分位
學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q3	227 / 352	35.7%
學科：ENGINEERING, MANUFACTURING	SCIE	Q4	54 / 68	21.3%
學科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY	SCIE	Q3	321 / 438	26.8%
學科：METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING	SCIE	Q2	40 / 90	56.1%

按JCI指標學科分區(qū)	收錄子集	分區(qū)	排名	百分位
學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q3	249 / 354	29.8%
學科：ENGINEERING, MANUFACTURING	SCIE	Q4	54 / 68	21.32%
學科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY	SCIE	Q3	306 / 438	30.25%
學科：METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING	SCIE	Q2	43 / 91	53.3%

JCR：JCR沒有設置大類，只分為176個具體學科，按當期（1年）的影響因子進行分區(qū)；JCR是按照“平均主義”思想，根據(jù)刊物IF的高至低平均劃分4個區(qū)，每個區(qū)含有該領域總量25%的期刊。中科院的分區(qū)如同社會階層的金字塔結構，1區(qū)只有5%的頂級期刊，2~4區(qū)期刊數(shù)量也逐層增加,所以中科院的1區(qū)和2區(qū)雜志很少，雜志質量相對也高，基本都是本領域的頂級期刊。

統(tǒng)計數(shù)據(jù)

Magazine introduction

影響因子歷年變化趨勢

CiteScore歷年變化趨勢

中科院JCR分區(qū)歷年變化趨勢

引文指標和發(fā)文量歷年變化趨勢

自引數(shù)據(jù)歷年變化趨勢

影響因子：表示一種雜志的被引用頻率，是國際上通用的期刊評價指標，它不僅是一種測度期刊有用性和顯示度的指標，而且也是測度期刊的學術水平，乃至論文質量的重要指標。

CiteScore：是影響因子最強有力的競爭者，是衡量期刊影響力的一個指標,由愛思維爾于2020年發(fā)布，旨在讓人們更細致地了解影響力對研究和期刊的意義。

CiteScore（2024年最新版）

CiteScore

SJR

SNIP

CiteScore 指數(shù)

4.1

0.365

0.922

學科類別	分區(qū)	排名	百分位
大類：Engineering 小類：Electrical and Electronic Engineering	Q2	316 / 797	60%
大類：Engineering 小類：Condensed Matter Physics	Q2	175 / 434	59%
大類：Engineering 小類：General Materials Science	Q2	227 / 463	51%

相關期刊

（同大類學科）

TOP期刊

Remote Sensing

影響因子：4.2 CiteScore ：8.3

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常見問題

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我們的亮點

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Soldering & Surface Mount Technology

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