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      Ieee Design & Test
      • ISSN:2168-2356

      • E-ISSN:2168-2364

      • H-index指數(shù):72

      • 文章自引率:0.05

      • 影響因子:1.9

      • 年發(fā)文量:59

      • 研究類文章占比:100.00%

      • 開源占比:0.06...

      • OA被引用占比:

      IEEE設(shè)計與測試 SCIE

      Ieee Design & Test

      • 國際簡稱:IEEE DES TEST

      • 出版周期:6 issues/year

      • 研究方向:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE - ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC

      • 出版語言:English

      • 創(chuàng)刊時間:2013

      • 是否預(yù)警:

      • 出版地區(qū):UNITED STATES

      • 是否 OA:未開放

      期刊介紹

      《Ieee Design & Test》(《IEEE設(shè)計與測試》)是一本由IEEE Computer Society出版的COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC學(xué)術(shù)刊物,主要刊載COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC相關(guān)領(lǐng)域研究成果與實踐,旨在打造一種學(xué)術(shù)水平高、可讀性強(qiáng)、具有全球影響力的學(xué)術(shù)期刊。本刊已入選SCIE來源期刊。該刊創(chuàng)刊于2013年,出版周期6 issues/year。2023年發(fā)布的影響因子為1.9。

      服務(wù)流程:

      期刊簡介

      Magazine introduction

      IEEE設(shè)計與測試(Ieee Design & Test)在中科院分區(qū)中位于4區(qū),JCR分區(qū)位于Q3。審稿速度一般為 ,且近兩年沒有被列入國際預(yù)警名單,您可以放心投稿。如果您需要投稿指導(dǎo),可在線咨詢我們的客服老師,我們將竭誠為您服務(wù)。

      《IEEE 設(shè)計與測試》提供原創(chuàng)作品,介紹用于設(shè)計和測試微電子系統(tǒng)(從設(shè)備和電路到完整的片上系統(tǒng)和嵌入式軟件)的模型、方法和工具。該雜志側(cè)重于當(dāng)前和近期的實踐,包括教程、操作方法文章和真實案例研究。該雜志力求通過專欄、訪談和圓桌討論,向讀者介紹重要的技術(shù)進(jìn)步以及技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者的觀點(diǎn)。主題包括半導(dǎo)體 IC 設(shè)計、半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)模塊、設(shè)計、驗證和測試技術(shù)、制造和產(chǎn)量設(shè)計、嵌入式軟件和系統(tǒng)、低功耗和節(jié)能設(shè)計、電子設(shè)計自動化工具、實用技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)。

      中科院SCI分區(qū)

      Magazine introduction

      2023年12月升級版

      大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
      工程技術(shù) 4區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機(jī):硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 4區(qū) 4區(qū)

      2022年12月升級版

      大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
      工程技術(shù) 4區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機(jī):硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 4區(qū) 4區(qū)

      2021年12月舊的升級版

      大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
      工程技術(shù) 3區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機(jī):硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 4區(qū) 4區(qū)

      2021年12月基礎(chǔ)版

      大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
      工程技術(shù) 4區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機(jī):硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 4區(qū) 4區(qū)

      2021年12月升級版

      大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
      工程技術(shù) 3區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機(jī):硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 4區(qū) 4區(qū)

      2020年12月舊的升級版

      大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
      工程技術(shù) 3區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機(jī):硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 3區(qū) 3區(qū)

      分區(qū)表升級版:旨在解決期刊學(xué)科體系劃分與學(xué)科發(fā)展以及融合趨勢的不相容問題。升級版有如下優(yōu)勢:一是論文層級的主題體系既能體現(xiàn)學(xué)科交叉特點(diǎn),又可以精準(zhǔn)揭示期刊載文的多學(xué)科性;二是采用“期刊超越指數(shù)”替代影響因子指標(biāo),解決了影響因子數(shù)學(xué)性質(zhì)缺陷對評價結(jié)果的干擾。整體而言,分區(qū)表升級版(試行)突破了期刊評價中學(xué)科體系構(gòu)建、評價指標(biāo)選擇等瓶頸問題,能夠更為全面地揭示學(xué)術(shù)期刊的影響力,為科研評價“去四唯”提供解決思路。相關(guān)研究成果經(jīng)過國際同行的認(rèn)可,已經(jīng)發(fā)表在科學(xué)計量學(xué)領(lǐng)域國際重要期刊。

      JCR 分區(qū)

      Magazine introduction(2023-2024年最新版)

      按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
      學(xué)科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q3 42 / 59

      29.7%

      學(xué)科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 211 / 352

      40.2%

      按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
      學(xué)科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q3 40 / 59

      33.05%

      學(xué)科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 217 / 354

      38.84%

      JCR:JCR沒有設(shè)置大類,只分為176個具體學(xué)科,按當(dāng)期(1年)的影響因子進(jìn)行分區(qū);JCR是按照“平均主義”思想,根據(jù)刊物IF的高至低平均劃分4個區(qū),每個區(qū)含有該領(lǐng)域總量25%的期刊。中科院的分區(qū)如同社會階層的金字塔結(jié)構(gòu),1區(qū)只有5%的頂級期刊,2~4區(qū)期刊數(shù)量也逐層增加,所以中科院的1區(qū)和2區(qū)雜志很少,雜志質(zhì)量相對也高,基本都是本領(lǐng)域的頂級期刊。

      統(tǒng)計數(shù)據(jù)

      Magazine introduction

      影響因子歷年變化趨勢

      CiteScore歷年變化趨勢

      中科院JCR分區(qū)歷年變化趨勢

      引文指標(biāo)和發(fā)文量歷年變化趨勢

      自引數(shù)據(jù)歷年變化趨勢

      影響因子:表示一種雜志的被引用頻率,是國際上通用的期刊評價指標(biāo),它不僅是一種測度期刊有用性和顯示度的指標(biāo),而且也是測度期刊的學(xué)術(shù)水平,乃至論文質(zhì)量的重要指標(biāo)。

      CiteScore:是影響因子最強(qiáng)有力的競爭者,是衡量期刊影響力的一個指標(biāo),由愛思維爾于2020年發(fā)布,旨在讓人們更細(xì)致地了解影響力對研究和期刊的意義。

      CiteScore(2024年最新版)

      CiteScore SJR SNIP CiteScore 指數(shù)
      3.8 0.489 0.757
      學(xué)科類別 分區(qū) 排名 百分位
      大類:Engineering 小類:Electrical and Electronic Engineering Q2 354 / 797

      55%

      大類:Engineering 小類:Hardware and Architecture Q3 94 / 177

      47%

      大類:Engineering 小類:Software Q3 230 / 407

      43%

      TOP期刊

      常見問題

      Magazine introduction

      Ieee Design & Test

      IEEE設(shè)計與測試定制服務(wù)方案,SCI檢索

      免責(zé)聲明

      Magazine introduction

      若用戶需要出版服務(wù),請聯(lián)系出版商,地址:445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141。