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首頁 SCI期刊 JCRQ3 期刊介紹(非官網(wǎng))

Hardwarex

ISSN：2468-0672
E-ISSN：
H-index指數(shù)：
文章自引率：
影響因子：2
年發(fā)文量：112
研究類文章占比：100.00%
開源占比：
OA被引用占比：

硬件x SCIE

Hardwarex

期刊簡介 JCR分區(qū) 統(tǒng)合數(shù)據(jù)

國際簡稱：HARDWAREX
出版周期：暫無數(shù)據(jù)
研究方向：Engineering - Industrial and Manufacturing Engineering
出版語言：English
創(chuàng)刊時(shí)間：暫無數(shù)據(jù)
是否預(yù)警：否
出版地區(qū)：Netherlands
是否 OA：開放

期刊介紹

《Hardwarex》(《硬件x》)是一本由Elsevier出版的Engineering-Industrial and Manufacturing Engineering學(xué)術(shù)刊物，主要刊載Engineering-Industrial and Manufacturing Engineering相關(guān)領(lǐng)域研究成果與實(shí)踐，旨在打造一種學(xué)術(shù)水平高、可讀性強(qiáng)、具有全球影響力的學(xué)術(shù)期刊。本刊已入選SCIE來源期刊。2023年發(fā)布的影響因子為2。

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服務(wù)流程:

期刊簡介

Magazine introduction

硬件x（Hardwarex）JCR分區(qū)位于Q3。審稿速度一般為 24 Weeks ，且近兩年沒有被列入國際預(yù)警名單，您可以放心投稿。如果您需要投稿指導(dǎo)，可在線咨詢我們的客服老師，我們將竭誠為您服務(wù)。

《硬件X》目標(biāo)是認(rèn)可研究人員在開發(fā)科學(xué)基礎(chǔ)設(shè)施方面所投入的時(shí)間和精力，同時(shí)為用戶提供足夠的信息來復(fù)制和驗(yàn)證所呈現(xiàn)的進(jìn)步。對(duì)所有科學(xué)、技術(shù)和醫(yī)學(xué)學(xué)科的輸入持開放態(tài)度，并對(duì)科學(xué)基礎(chǔ)設(shè)施進(jìn)行最廣義的解釋，包括對(duì)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施的硬件修改、執(zhí)行測量和其他功能的工具和傳感器（例如可穿戴設(shè)備、空氣質(zhì)量傳感器、低成本替代工具等），以及為標(biāo)準(zhǔn)或新穎的實(shí)驗(yàn)室任務(wù)創(chuàng)造全新的工具。

作者被鼓勵(lì)提交解決科學(xué)的各個(gè)方面的硬件發(fā)展，不僅僅是最終的測量，例如樣本準(zhǔn)備和處理、用戶安全以及質(zhì)量控制的改進(jìn)。期刊鼓勵(lì)使用分布式數(shù)字制造策略（例如3D打印），并且所有設(shè)計(jì)必須在開源硬件許可下提交。

JCR 分區(qū)

Magazine introduction（2023-2024年最新版）

按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū)	收錄子集	分區(qū)	排名	百分位
學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	ESCI	Q3	202 / 352	42.8%
學(xué)科：INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION	ESCI	Q3	40 / 76	48%
學(xué)科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY	ESCI	Q3	292 / 438	33.4%

按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū)	收錄子集	分區(qū)	排名	百分位
學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	ESCI	Q3	192 / 354	45.9%
學(xué)科：INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION	ESCI	Q3	44 / 76	42.76%
學(xué)科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY	ESCI	Q3	249 / 438	43.26%

JCR：JCR沒有設(shè)置大類，只分為176個(gè)具體學(xué)科，按當(dāng)期（1年）的影響因子進(jìn)行分區(qū)；JCR是按照“平均主義”思想，根據(jù)刊物IF的高至低平均劃分4個(gè)區(qū)，每個(gè)區(qū)含有該領(lǐng)域總量25%的期刊。中科院的分區(qū)如同社會(huì)階層的金字塔結(jié)構(gòu)，1區(qū)只有5%的頂級(jí)期刊，2~4區(qū)期刊數(shù)量也逐層增加,所以中科院的1區(qū)和2區(qū)雜志很少，雜志質(zhì)量相對(duì)也高，基本都是本領(lǐng)域的頂級(jí)期刊。

統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)

Magazine introduction

影響因子歷年變化趨勢

CiteScore歷年變化趨勢

引文指標(biāo)和發(fā)文量歷年變化趨勢

自引數(shù)據(jù)歷年變化趨勢

影響因子：表示一種雜志的被引用頻率，是國際上通用的期刊評(píng)價(jià)指標(biāo)，它不僅是一種測度期刊有用性和顯示度的指標(biāo)，而且也是測度期刊的學(xué)術(shù)水平，乃至論文質(zhì)量的重要指標(biāo)。

CiteScore：是影響因子最強(qiáng)有力的競爭者，是衡量期刊影響力的一個(gè)指標(biāo),由愛思維爾于2020年發(fā)布，旨在讓人們更細(xì)致地了解影響力對(duì)研究和期刊的意義。

CiteScore（2024年最新版）

CiteScore

SJR

SNIP

CiteScore 指數(shù)

4.1

0.511

0.905

學(xué)科類別	分區(qū)	排名	百分位
大類：Engineering 小類：Mechanical Engineering	Q2	232 / 672	65%
大類：Engineering 小類：Industrial and Manufacturing Engineering	Q2	136 / 384	64%
大類：Engineering 小類：Civil and Structural Engineering	Q2	136 / 379	64%
大類：Engineering 小類：Instrumentation	Q2	57 / 141	59%
大類：Engineering 小類：Biomedical Engineering	Q3	163 / 303	46%

TOP期刊

Educacion Xx1

影響因子：3 CiteScore ：7.2

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